HYPER CLEAN HC SERIES 사용 관련 문의건

안녕하세요.

삼성디스플레이 ME팀 모듈 보정공정에 손병수 입니다.

다름이 아니라 저희 보정설비 앞에 이물 클리링을 위해 당사 제품을 사용중입니다. 

저희가 사양을 지정하고 한주 반도체에서 구매하여 납품이 되었습니다 

그런데 세팅이 너무 어려워 문의 드립니다. 

저희는 판넬 크기가 모델 변경시 마다 달라 집니다.( 21.5"~55" 대응, 다른 설비는 34"~65") 

그리고 CARRIER/LMS 물류라고 해서 판위에 판넬이 있으며 CARRIER를 LMS로 이동하면서 각 보정작업 및 검사를 실시 합니다. 이때 판넬과  CARRIER 바닥면사이 미끄럼 방지 PAD가 있어 약 1mm 의 GAP이 있습니다. 

여기 GAP으로 인해 AIR 압력을 올리면 판넬이 들뜨고 흡착 압력을 높이면 또 판넬이 흡착 됩니다. 

이로인해 큰인치에 맞게 세팅하면 작은인치에서 판넬이 빨려 흡착되어 작은 인치에 맞추면 사용중인데 

효과가 없는 상태 입니다. 

판넬이 흡착되지 않고 클리링 되도록 세팅을 지원해주실수 있나요?

설치 조건, 세팅 조건, 동작 조건등이 궁금 합니다. 

저의 연락처는 010-3034-8851입니다. 

여기로 전화 부탁 드립니다.